スマート社会への貢献

  • 8.働きがいも 経済成長も
  • 9. 産業と技術革新の基盤をつくろう

世界的に物流の自動化や大規模化の流れが加速しており、今後ますます人手不足解消や生産性向上への投資が拡大することが見込まれます。ダイフクグループは、高まる社会のニーズに応えるべく、既存領域の拡充や新たな事業領域開拓へ取り組むとともに、新たな技術開発や先端技術の活用などによりステークホルダーへの提供価値をさらに高め、「スマート社会」の実現に貢献します。

関連するSDGsのゴール・ターゲット

サステナビリティアクションプランのテーマの一つである「スマート社会への貢献」について、各マテリアリティと関連するSDGsのゴール・ターゲットは以下の通りです。

マテリアリティ Goal Target
革新的技術開発、発明促進 8. 働きがいも経済成長も 8.2 高付加価値セクターや労働集約型セクターに重点を置くことなどにより、多様化、技術向上及びイノベーションを通じた高いレベルの経済生産性を達成する。
新規領域の創出 9. 産業と技術革新の基盤をつくろう 9.b 産業の多様化や商品への付加価値創造などに資する政策環境の確保などを通じて、開発途上国の国内における技術開発、研究及びイノベーションを支援する。
スマート・ロジスティクスによるお客さまニーズへの対応 9. 産業と技術革新の基盤をつくろう 9.1 すべての人々に安価で公平なアクセスに重点を置いた経済発展と人間の福祉を支援するために、地域・越境インフラを含む質の高い、信頼でき、持続可能かつ強靱(レジリエント)なインフラを開発する。
9.2 包摂的かつ持続可能な産業化を促進し、2030年までに各国の状況に応じて雇用及びGDPに占める産業セクターの割合を大幅に増加させる。後発開発途上国については同割合を倍増させる。

サステナビリティアクションプラン 2022年度実績

サステナビリティアクションプランのテーマの一つである「スマート社会への貢献」について、各マテリアリティに対する2022年度の実績は以下の通りです。

サステナビリティアクションプラン(668KB)

サステナビリティアクションプラン 2021~2022年度実績(925KB)

  • マテリアリティ

革新的技術開発、発明促進

  • 8. 働きがいも 経済成長も

イノベーション投資額の内訳は、研究開発費が104億円、DX関連投資が52億円となり、目標を達成しました。特許登録件数は、欧州を中心に海外での出願件数が増加し、目標を大幅に達成しました。それに伴い、2023年度の目標を4,000件から4,100件に上方修正しました。

KPI(実績評価指標) スコープ 2022年度目標 2022年度実績
イノベーション投資額 グローバル 150億円 156億円
特許登録件数(累計) 3,800件 4,040件
  • 研究開発費+DX投資額

特許取得

当社グループでは、新規開発製品を中心に積極的な特許出願、権利化を図っています。近年は、海外での特許出願数が増加傾向にあり、30カ国以上で特許を保有しています。特に、中国・韓国・台湾といったアジア圏での特許登録件数が増えています。権利の件数に加え、権利の質や取得スピードの向上にも注力しています。

国・地域別 特許登録件数の推移グラフ
国・地域別 特許登録件数の推移
  • マテリアリティ

新規領域の創出

  • 9. 産業と技術革新の基盤をつくろう

開発・設計・試作段階にある案件も一部あるものの、具体的な受注につながっている事例も多々出てきており、設定した目標に対し、順調に取り組みが進捗しています。

KPI(実績評価指標) スコープ 2022年度目標 2022年度実績
新業態・新市場への進出、新商品の上市 グローバル
  • 大学・企業との共同研究や協業による開発
  • 新たな自動化ソリューションの提供
  • 新規顧客の開拓、グローバルでのビジネスエリア拡大
  • サービス事業の拡大
  • 複数の大学や外部研究機関とのオープンイノベーションによる新製品の開発を推進
  • 半導体製造における後工程(ウェハーの積層化、直接接合など)への自動化ソリューションの提供
  • 流通・物流市場への樹脂ケース洗浄装置の開発・営業展開
  • インドにて新規顧客のEV関連案件を受注
  • サービス売上高:前年度比+228億円(+16.8%)

半導体製造における「後工程」への進出

半導体の製造工程は、シリコンウエハーに回路を形成する「前工程」と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる「後工程」に分けられます。当社グループのクリーンルーム事業は、これまで半導体製造ラインの「前工程」における搬送システムを主に提供してきました。しかし近年、複数チップを積み重ねて性能を高める3次元積層など「後工程」の次世代技術の開発が活発化しています。こうした半導体製造プロセスの「後工程」の重要性の高まりに伴い、搬送の自動化ニーズも増加しているため、当社グループでは「後工程」への自動化ソリューションを提供すべく、搬送物の重量アップや形状の多様化に対応する製品開発に取り組んでいます。

  • マテリアリティ

スマート・ロジスティクスによるお客さまニーズへの対応

  • 9. 産業と技術革新の基盤をつくろう

グローバルで技術開発が進展する中、積極的に先端技術を取り込んだ製品・ソリューションの開発に取り組んでいます。設定した目標に対し、順調に取り組みが進捗しています。

KPI(実績評価指標) スコープ 2022年度目標 2022年度実績
製品・サービスへの先端技術の導入 グローバル
  • 無線・5G技術、二次電池の活用
  • AI技術を活用した高効率なシステム、予知保全システム導入
  • 給電装置の高度化による消費電力の削減
  • IoT活用による保守サービスの効率化
  • 無線・5G技術の導入に向けて実証実験中
  • AI技術による予知保全システムの完成に目途
  • 高能力な非接触給電装置を開発し、消費電力を12%削減
  • 洗車機スマートサポート(プログラム遠隔アップデートなど)のサービス開始

AI技術による予知保全システム

画面を拡大してご覧下さい。

予知保全システムのイメージ

当社グループは、イントラロジスティクス事業において、目視・手触・聴診などの点検を自動化した独自の予知保全システムを構築しています。予知保全システムでは、振動・発熱・音響などを自社開発のセンサで測定し、エッジデバイスで収集したデータをPCによりオンサイトで解析し、機器の異変や予測される故障箇所を通知しています。また、データをクラウドに自動でアップロードし、故障データの分析やAIを利用した設備診断異常検出モデルの構築を行います。この予知保全システムにより、搬送システムの故障停止をなくし、設備の安定稼働を図っています。

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