株主・投資家の皆さまへ

1. 2026年12月期第3四半期の経営成績

当第３四半期連結累計期間（2026年１月１日～９月30日）における世界経済は、中国経済の低迷に加え、地政学的リスクへの懸念などを背景に不透明感が続きました。
一方、事業環境としては、一般製造業・流通業において、国内・米国を中心に労働力不足や人件費上昇を背景とした省人化・自動化投資の需要が、引き続き堅調に推移しています。
半導体産業では、生成AI向け需要の拡大を背景に、先端分野における生産能力増強に向けた取り組みが一層活発化しています。また、中国では、国産化の強化・推進に伴う投資が継続しています。
自動車産業では、前連結会計年度に見られた米国の通商政策を受けたお客さまの投資意思決定の遅れは次第に解消されており、空港では、航空旅客数の増加に対応するための自動化投資の需要が、北米を中心に継続しています。

このような経済・事業環境の下、当第３四半期連結累計期間の受注は、半導体生産ライン向けシステムが大幅に拡大して全体を牽引したことに加え、一般製造業・流通業及び自動車生産ライン向けシステムも好調に推移し、大きく伸長しました。
売上は、豊富な前期末受注残高をベースに、半導体生産ライン向けシステムを中心に各領域で増加したことから、増収となりました。
この結果、受注高は7,812億30百万円（前年同期比56.5%増）、売上高は5,537億76百万円（同13.9%増）となりました。
利益面では、半導体生産ライン向けシステムにおける増収と収益性の向上が牽引し、増益となりました。
この結果、営業利益は834億87百万円（同11.0%増）、経常利益は859億28百万円（同10.8%増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は632億84百万円（同8.2%増）となりました。
なお、受注高は、第３四半期連結累計期間（９カ月間）の時点で、過去最高だった年間受注高を上回っています。
また、売上高、営業利益、経常利益及び親会社株主に帰属する四半期純利益は、第３四半期連結累計期間として過去最高です。

2. 2026年12月期通期連結業績予想

当社は、2026 年8月6 日に公表した、2026 年12 月期の通期連結業績予想を以下のように修正しました。

受注環境が良好に推移していることに加え、半導体生産ライン向けシステムにおける案件の順調な進捗や一部案件の売上計上の前倒し、ならびに増収効果による収益性の向上を踏まえ、受注高、売上高および営業利益の予想を上方修正しました。

なお、2026年12月期末より国際財務報告基準（IFRS会計基準）を任意適用する予定であることから、今回より参考情報として、IFRS会計基準に基づく通期連結業績予想をあわせて記載しています。

上記予想は、当社が本業績予想の発表日において入手可能な情報に基づき作成しており、実際の業績等は様々な要因で予想値と異なる結果となる場合があります。

3. 株主環元について

当社は、株主の皆さまへの利益還元を経営上の最重要事項の一つと位置付け、剰余金の配当は、連結当期純利益を基準とする業績連動型の配当政策を採用しています。配当後の残余剰余金は、内部留保金として確保し、今後の成長に向けた投資資金に充当する方針です。
2024年4月に開始した「2027年中期経営計画」では株主還元方針として、連結配当性向各年度35％以上を目標としています。
2026年12月期の配当予想については、第2四半期末（中間）配当40円、期末配当50円の年間90円（連結配当性向37.2％）を予定しています。加えて、株主還元のさらなる拡充と資本効率の向上を図るため、2026年11月11日開催の取締役会において、400億円（660万株）を上限とする自己株式の取得を決議しました。
株主・投資家の皆さまにおかれましては、今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2026年11月
代表取締役社長　寺井友章