株主・投資家の皆さまへ

1. 2026年12月期第2四半期(中間期)の経営成績

当中間連結会計期間（2026年1月1日～6月30日）における世界経済は、中国経済の低迷に加え、地政学的リスクへの懸念などを背景に不透明感が続いたものの、総じて底堅く推移しました。
事業環境としては、一般製造業・流通業において、国内・米国を中心に労働力不足や人件費上昇を背景とした省人化・自動化投資の需要が、引き続き堅調に推移しています。
半導体産業では、生成AI向け需要の拡大を背景に、先端分野における生産能力増強に向けた取り組みが続いています。また、中国では、国産化の強化・推進に伴う投資が継続しています。
自動車産業では、前連結会計年度に見られた米国の通商政策を受けたお客さまの投資意思決定の遅れは次第に解消されており、空港では、航空旅客数の増加に対応するための自動化投資の需要が、北米を中心に継続しています。

このような経済・事業環境の下、当中間連結会計期間の受注は、半導体生産ライン向けを中心に、一般製造業・流通業及び自動車生産ライン向けシステムも増加し、大きく伸長しました。売上は、豊富な前期末受注残高をベースに、半導体生産ライン、空港向けシステムが増加したことから、増収となりました。
この結果、受注高は4,401億86百万円（前年同期比31.6％増）、売上高は3,555億13百万円（同8.9％増）となりました。
利益面では、半導体生産ライン向けシステムにおける増収と収益性の向上が牽引し、増益となりました。
この結果、営業利益は566億80百万円（同10.9％増）、経常利益は586億66百万円（同11.7％増）、親会社株主に帰属する中間純利益は431億43百万円（同14.7％増）となりました。
なお、受注高、売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する中間純利益は、中間連結会計期間として過去最高です。

2. 2026年12月期通期連結業績予想

当社は、2026 年2月12 日に公表した、2026 年12 月期の通期連結業績予想を以下のように修正しました。

受注環境が良好に推移していることに加え、半導体生産ライン向けシステムにおける案件の順調な進捗や一部案件の売上計上の前倒し、ならびに生産効率化やプロジェクト管理の改善等による収益性向上を踏まえ、受注高、売上高および各利益項目の予想を上方修正しました。

上記予想は、当社が本業績予想の発表日において入手可能な情報に基づき作成しており、実際の業績等は様々な要因で予想値と異なる結果となる場合があります。

3. 株主環元について

当社は、株主の皆さまへの利益還元を経営上の最重要事項の一つと位置付け、剰余金の配当は、連結当期純利益を基準とする業績連動型の配当政策を採用しています。配当後の残余剰余金は、内部留保金として確保し、今後の成長に向けた投資資金に充当する方針です。
2024年4月に開始した「2027年中期経営計画」では株主還元方針として、連結配当性向各年度35％以上を目標としています。
2026年12月期の配当は、業績予想の上方修正および上記の配当方針を踏まえ、第2四半期末（中間）配当を前回予想から1株当たり4円増配の40円とすることとしました。また、期末配当予想についても1株当たり4円増配の50円とすることとしました。年間合計では、1株当たり8円増配の90円の予想となります。これに伴い2026年12月期の連結配当性向は38.5％になる見込みです。
株主・投資家の皆さまにおかれましては、今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2026年8月
代表取締役社長　寺井友章