トップメッセージ

株主・投資家の皆さまへ

1. 2020年（令和2年）3月期の経営成績

当四半期連結会計期間（2019年4月1日～2019年6月30日）における世界の経済は、堅調な米国経済を中心に緩やかな成長基調で推移しましたが、米中貿易摩擦・中国の景気減速等の影響を受け、先行き不透明な状況が続きました。

当社グループの主力事業であるマテリアルハンドリングシステムは、グローバル規模でのヒト・モノの動きの増加、流通形態の変革やIoTなどの技術革新による産業構造の変化、人手不足による自動化投資など、幅広い産業界のニーズに支えられ、さらなる成長が見込まれています。

このような経済・事業環境のもと、当社グループの受注は持続的拡大基調を保つものの、当四半期連結会計期間は半導体・液晶業界における設備投資への慎重姿勢や、海外子会社における一般製造業・流通業向けシステムの受注時期の遅れの影響を受けました。

この結果、受注高は1,004億67百万円（前年同期比22.2％減）、売上高は961億60百万円（同1.1％減）となりました。

営業利益は、半導体・液晶業界を取り巻く事業環境が厳しくなる中で受注した案件が増えたことや追加コストなどが影響しました。親会社株主に帰属する四半期純利益は、前年同期に計上した関係会社（オーストリアのKNAPP社）株式の売却益（69億48百万円＝連結簿価との差額）がなくなったため減少しました。

この結果、営業利益は64億23百万円（同24.5％減）、経常利益は65億51百万円（同27.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は52億29百万円（同53.4％減）となりました。

2. 2020年3月期通期連結業績予想

最近の業績動向を踏まえ、2019年５月10日に公表した、通期連結累計期間の業績予想を以下のように変更いたしました。

修正の理由

半導体・液晶業界向けシステムを中心とするエレクトロニクス業界への売上は、当社グループ売上の40％程度を占めています。2020年３月期第２四半期連結累計期間は、半導体・液晶業界を取り巻く事業環境が厳しくなる中で受注した案件が増えたこと、同業界向けシステムの追加コストなどが利益面に影響する見通しとなりました。一方、一般製造業・流通業向けシステムや自動車生産ライン向けシステムは順調に推移しており、当社グループの総合力で持続的成長路線を維持してまいります。

上記の業績予想は、現時点で入手可能な情報に基づき判断したものであり、国内外の経済・競合状況、各種リスク要因等の様々な不確定要素により、実際の業績は記載の見通しとは異なる可能性もあります。

3. 利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当

当社は、株主の皆さまに対する利益還元を最重要課題と位置づけ、剰余金の配当につきましては、株主の皆さまへのさらなる利益還元を視野に入れて、連結当期純利益をベースとする業績連動による配当政策を取り入れるとともに、残余の剰余金につきましては内部留保金として、今後の成長に向けた投資資金に充てる方針です。

４カ年中期経営計画「Value Innovation 2020」では連結配当性向30％、成長投資による企業価値向上を目指しています。

2019年3月期の配当につきましては、中間配当として１株当たり30円を実施しており、期末配当として１株当たり60円とさせていただくことを2019年５月10日開催の取締役会で決議し、合計で年間配当として１株当たり90円とさせていただくことといたしました。この結果、2014年３月期に年間配当を３円増配して18円にしたことを皮切りに、６期連続の増配となりました。

2020年３月期の配当につきましては、2020年３月期の業績予想および上記基本方針を踏まえ、年間配当90円（中間30円、期末60円）を予定しています。

株主・投資家の皆さまにおかれましては、今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2019年8月
代表取締役社長　下代博