株主・投資家の皆さまへ

1. 2026年12月期第1四半期の経営成績

当第1四半期連結累計期間（2026年1月1日～3月31日）における世界経済は、米国の通商政策の動向や中国経済の低迷に加え、中東情勢の緊張をはじめとする地政学的リスクの高まりなどを受けて不透明感が続いたものの、総じて底堅く推移しました。
事業環境としては、一般製造業・流通業において、国内・米国を中心に労働力不足や人件費の上昇を背景とした省人化・自動化投資の需要が、引き続き堅調に推移しています。
半導体産業では、生成AI向け半導体需要の拡大を背景に、先端半導体投資が引き続き高水準で推移しています。また、中国においては、国産化の強化・推進に伴う投資が継続しています。
自動車産業では、前連結会計年度に見られた米国の通商政策を受けたお客さまの投資意思決定の遅れは次第に解消されており、空港では、航空旅客数の増加に対応するための自動化投資の需要が、北米を中心に継続しています。

このような経済・事業環境の下、当第1四半期連結累計期間の受注は、半導体生産ライン及び空港向けシステムが大きく増加しました。売上は、豊富な前期末受注残高をベースに順調に推移し、増収となりました。
この結果、受注高は2,213億88百万円（前年同期比54.7％増）、売上高は1,727億10百万円（同7.8％増）となりました。
利益面では、増収効果に加え、生産効率化・コストダウン等の進展により収益性が向上し、増益となりました。
この結果、営業利益は262億91百万円（同13.2％増）、経常利益は265億14百万円（同12.0％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は194億98百万円（同15.6％増）となりました。
なお、受注高は全四半期を通じて、売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益は、第1四半期連結累計期間として過去最高です。

2. 2026年12月期通期連結業績予想

上記予想は、当社が本業績予想の発表日において入手可能な情報に基づき作成しており、実際の業績等は様々な要因で予想値と異なる結果となる場合があります。

3. 株主環元について

当社は、株主の皆さまへの利益還元を経営上の最重要事項の一つと位置付け、剰余金の配当は、連結当期純利益を基準とする業績連動型の配当政策を採用しています。配当後の残余剰余金は、内部留保金として確保し、今後の成長に向けた投資資金に充当する方針です。
2024年4月に開始した「2027年中期経営計画」では株主還元方針として、連結配当性向各年度35％以上を目標としています。
2026年12月期の配当は、2026年12月期の業績予想及び上記の配当方針を踏まえ、年間配当82円（中間36円、期末46円）、連結配当性向37.7％を予定しています。
株主・投資家の皆さまにおかれましては、今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2026年5月
代表取締役社長　寺井友章