ザ・HISTORY-写真で見るダイフク史クリーンルーム用搬送システム「クリーンウェイ」を開発
20世紀後半、エレクトロニクス技術を大きく飛躍させた半導体がさまざまな製品に組み込まれるようになり、半導体の需要は一気に拡大しました。半導体製造において、高性能化と歩留まり向上を両立するためには、製造現場の「空気清浄（クリーン）度」を非常に高いレベルで維持することに加えて、最大の発塵源である“ヒト”の介在をより少なくする必要があり、作業の自動化が求められていました。
そうした中、当社は半導体の材料となるウエハを自動搬送する「クリーンウェイ」を1984年に開発。それまで当社の主力搬送システムの一つだった「テレリフト」の技術を応用して、粉塵の発生を抑える工夫を施すことに加えて、より低振動で高速搬送を実現したシステムです。開発当初の搬送台車は、現在と異なりレールの上を走行していました。また当時、ウエハサイズは直径150mm・200mmが主流で、搬送容器は密閉されていないカセットが多かったため、工場全体を高いクリーン度に保つ必要がありました。カセットの自動搬送は容器の底面もしくは側面を保持した方式となり、搬送台車からの発塵も最小限にする設計が必要でした。
クリーンウェイは当社クリーンルーム事業の主力製品となり、国内外の半導体メーカーに納入・活用されています。それぞれのお客さまの要望に応じて改善を続けており、近年、自動化ニーズが高まる「後工程」にも対応しました。半導体がデジタル社会に欠かせない基盤となる中、品質の安定化と信頼性の向上に貢献しています。
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- ※当記事は『日に新たなり ダイフク50周年史』『ダイフクグループ70周年記念誌』などの内容をもとに再構成したものです。（敬称略）