「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」のメンバーとして参画

この度、株式会社ダイフク(本社:大阪市西淀川区、代表取締役社長:下代 博)は、半導体メーカー、半導体製造装置・自動搬送装置メーカーや標準化団体など、15の企業・団体により設立された「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(以下、「SATAS」)に設立メンバーとして参画しました。

今後、SATASは、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指します。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことが、実用化における重要な目標となります。

昨今、半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられ、半導体業界に関わる企業は、さまざまな地政学的リスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められています。また、今後のAI時代に向けて、半導体のさらなる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化が期待されています。これらをよりサスティナブルな方法で実現するには、半導体製造の後工程工場における自動化が急務です。

SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となって、後工程の自動化に必要な技術を開発して、共同検証し、標準化を目指すことで、従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指します。

SATASの概要

設立日 2024年4月16日
理事会 理事長:鈴木 国正(インテル株式会社 代表取締役社長)
理事:高橋 知樹(株式会社三菱総合研究所 全社連携事業推進本部 情報 通信分野担当本部長)
理事:浜島 雅彦(有限会社セミ・ジャパン 代表取締役)
監事:三尾 美枝子(紀尾井町法律事務所 弁護士)
組合員
※50音順
インテル株式会社
オムロン株式会社
シャープ株式会社
信越ポリマー株式会社
シンフォニアテクノロジー株式会社
有限会社セミ・ジャパン
株式会社ダイフク
平田機工株式会社
株式会社 FUJI
株式会社三菱総合研究所
ミライアル株式会社
村田機械株式会社
ヤマハ発動機株式会社
株式会社レゾナック・ホールディングス
ローツェ株式会社
体制
SATAS体制図
本部所在地 東京都千代田区永田町 2-10-3 株式会社三菱総合研究所内
事業内容 半導体後工程の自動化・標準化に係る研究開発を推進。半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、省力化・自動化推進に必要な装置・システム間の標準化を進め、プロト、商用モデル、パイロットラインでの検証を行う。

本件に関するお問い合わせ先
広報部 TEL:03-6721-3505

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