連結子会社との吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ

当社は、2023年9月29日開催の取締役会において、当社連結子会社である株式会社岩崎製作所を吸収合併することを決議いたしましたので、お知らせいたします。
なお、本合併は100%子会社を対象とする簡易吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。

1.合併の目的

株式会社岩崎製作所は、2012年4月に当社が同社の発行済株式100％を譲り受ける形で当社グループ入りしました。以後、同社の強みである液晶ガラス基板収納用のワイヤカセット、FPD及び半導体関連装置の周辺機器と当社のクリーンルーム向け搬送・保管システムを組み合わせて数々のお客さまに納入してきました。
この度の合併は、グループ内における経営資源を集中し、組織運営のさらなる効率化を図るために行うものであります。

2.合併の要旨

(1)合併の日程

合併契約承認の取締役会決議日	2023年9月29日
合併契約締結日	2023年9月29日
合併予定日（効力発生日）	2024年4月1日

※本合併は、当社においては会社法第796条第2項に定める簡易合併の手続きにより、ならびに株式会社岩崎製作所においては同法第784条第1項に定める略式合併の手続きにより、各社の株主総会の承認を得ることなく行います。

(2)合併方式

株式会社ダイフクを存続会社とする吸収合併方式で、株式会社岩崎製作所は解散いたします。

(3)合併に係る割当ての内容

当社の100％子会社との合併であるため、本合併における新株式の発行及び資本金の増加ならびに合併交付金の支払いはありません。

(4)合併に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い

該当事項はありません。

3.合併当事会社の概要

	吸収合併存続会社		吸収合併消滅会社
（1）名称	株式会社ダイフク		株式会社岩崎製作所
（2）所在地	大阪府大阪市西淀川区御幣島3-2-11		東京都豊島区池袋2丁目14番地4号池袋西口スカイビル5F
（3）代表者の役職・氏名	代表取締役社長下代博		代表取締役社長二木正浩
（4）事業内容	物流システムに関するコンサルティングとエンジニアリング及び設計・製造・据付・サービスなど		液晶ガラス基板収納用のワイヤカセット、FPD及び半導体関連装置の周辺機器、その他の搬送・自動化関連機器の製造販売など
（5）資本金	318億6,530万円		5,000万円
（6）設立年月日	1937年5月20日		1958年1月1日
（7）発行済株式数	379,830,231株		90,000株
（8）決算期	3月31日		3月31日
（9）大株主および持株比率	日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）　14.39% 株式会社日本カストディ銀行（信託口）　6.90% 株式会社みずほ銀行　3.26% 株式会社三井住友銀行　2.43% ダイフク取引先持株会　2.39%		株式会社ダイフク　100%
（10）直前事業年度の財政状態および経営成績	決算期（2023年3月期）（連結）		決算期（2023年3月期）（単体）
	純資産	332,323百万円	純資産	418百万円
	総資産	551,552百万円	総資産	684百万円
	1株当たり純資産	878.24円	1株当たり純資産	4,646.59円
	売上高	601,922百万円	売上高	643百万円
	営業利益	58,854百万円	営業利益	△50百万円
	経常利益	59,759百万円	経常利益	△17百万円
	親会社株主に帰属する当期純利益	41,248百万円	親会社株主に帰属する当期純利益	△16百万円
	1株当たり当期純利益	109.11円	1株当たり当期純利益	△188.20円

4.合併後の状況

本合併による当社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金、決算期の変更はありません。

5.今後の見通し

当社100％出資の連結子会社との合併であるため、本合併による連結業績への影響はありません。

（参考）当期業績予想（2023年8月8日公表分）及び前期実績（百万円）

	売上高	営業利益	経常利益	親会社株主に帰属する当期純利益
当期連結業績予想（2024年3月期）	605,000	54,500	55,500	40,500
前期連結実績（2023年3月期）	601,922	58,854	59,759	41,248