Logis-Tech Tokyo 2024：大福的最新技術與未來自動化解決方案

使用 3D 影像提出完全自動化的物流中心和基於 AGV 的靈活汽車生產線

在 Daifuku 展位上，進行了 10 分鐘的演示，結合了現場演講者和 3D 視頻，在配備最新 3D LED 的 22 米寬、3.6 米高的屏幕上展示了 Daifuku 對未來自動化解決方案的願景系統。

影片介紹了大福希望到 2030 年在製造和分銷領域付諸實踐的全自動解決方案。傳送機器人無縫連接每一步。揀選機器人和 AGV 也將用於完全自動化的單件揀選。

在無塵室領域，大福也展示了「giga-fabs」的規模、大型半導體製造工廠以及自動化正在進步的後端製程的運輸系統。大福提出的物料搬運系統使用人工智慧來優化運輸車輛路線，提高半導體製造的效率。

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  卸垛的箱子由機器人無縫轉移。

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  車輛沿著大型半導體工廠的高架軌道行駛。

在汽車製造領域，Daifuku 的系統將利用 AGV 來適應電動車 (EV) 和其他新型移動出行方式的生產線。此解決方案還可以輕鬆適應處理額外的專業生產線，或由於產量變化而擴大或縮小生產線。自動化還可以擴展到零件物流——從接收到供應和退貨。

在機場領域，大福也展示了其係統如何使用與航班資料關聯的RFID標籤來處理托運行李，確保可靠的安全性和準確性。將行李暫時存放在基於接駁車的自動儲存和擷取系統（AS/RS）中還可以優化出發前將行李裝載到航班上的時間。除了將行李裝載到航空貨櫃上之外，此自動化解決方案還可以為乘客提供即時航班和行李位置資訊等服務，打造真正的智慧機場。

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  AGV 牽引裝有車身的推車。

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  臉部辨識允許在行李檢查亭自動辦理登機手續。

展位的展區以AGV為主，新推出的產品引起了廣泛的關注。

SOTR系列分揀傳送機器人

其中一款特色產品是 SOTR-S 件分類系統（如圖）。該系統中的每個機器人接收來自控制器的即時訊息，並在矩陣代碼的引導下高速移動（每分鐘 180 公尺）。機器人上的托盤向兩側傾斜，將產品分類到不同的滑槽中，從而建立緊湊、高效的分貨系統。該系統還支援帶有升降機的兩層操作，以最大限度地減少交通擁堵。展出的其他產品包括用於箱子和貨櫃運輸的 SOTR-M，以及用於托盤運輸和分類的 SOTR-L。

Cleanway CLW-08K 半導體後端製程傳輸系統

Cleanway系列系統已經在半導體製造的前端製程中擁有良好的記錄，而Daifuku正在創建新的模型，旨在滿足後端製程中不斷增長的自動化需求。在這些過程中，根據生產的每個步驟需要運輸不同的材料。在本次展覽中，作為為滿足客戶要求而開發的各種系統的一部分，大福展示了專為運輸專用材料容器而設計的新型 CLW-08K 型號。

用於汽車生產線的 TRVS AGV

TRVS AGV 能夠牽引帶有車身的推車，牽引負載可達 6.5 噸，連接多個單元時可牽引超過 10 噸，有助於滿足重型電動車的更苛刻要求。 TRVS 還可以在任何方向上行駛——向前、向後、側向、對角線、拐角和繞圈——並且足夠靈活，可以用於電動車、混合動力車和汽油動力汽車的生產線。

基於 MIT AGV 的行李檢查平台

麻省理工學院自動將托運行李運送到其他檢查點。該系統的引入消除了從傳送帶上取出和返回行李的繁重體力勞動。目前，超過 500 個 MIT 系統在美國 10 個機場運作。大福計劃繼續使用類似技術為機場開發自動化系統。