2024 年日本东京国际物流展：大福的最新技术和未来自动化解决方案

利用3D影像展示完全自动化的物流中心和基于AGV的灵活汽车生产线

在10分钟的视频演示中，解说员结合最新的3D影像技术，通过高3.6米、宽22米的LED大屏幕，为观众展示了大福构想的未来自动化解决方案。

这段视频形象地展示了大福计划在制造业和流通产业物流系统领域到2030年实现的全自动化解决方案。在物流中心，整个流程从收货到发货都将实现自动化，产品数据实时链接订单，搬运机器人无缝衔接各个流程。单件产品的分拣将通过拣选机器人和 AGV实现完全自动化。

在半导体生产线系统领域，大福还展示了一个名为“Gigafab”的大型半导体工厂，以及自动化程度不断提高的后道工序搬运系统。大福的物料搬运系统通过人工智能（AI）优化搬运小车的行驶路径，有效提高了半导体的生产效率，为半导体制造行业的发展做出贡献。

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  通过机器人无缝搬运卸载的纸箱。

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  在巨大的半导体工厂内，搬运小车沿着悬挂式轨道行驶。

在汽车生产线系统领域，为了应对电动汽车等新型移动生产线的需求，大福推出了一款基于AGV的生产系统。该解决方案可以灵活应对生产线的扩大或缩小，以满足专业生产线和生产量变化的需求。此外，我们还致力于实现从零部件接收到供应和退货的物流自动化。

在机场专用系统领域，大福还展示了其行李托运处理系统，该系统结合航班数据和RFID标签来提升行李托运的安全性和准确性。托运行李还可以临时存储在穿梭车式自动仓库中，并根据航班起飞时间自动出库。同时，行李还将自动装载至航班集装箱。此外，该自动化解决方案还可为乘客提供实时航班和行李位置的信息服务，从而打造真正的智能机场。

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  AGV牵引装载车身的台车。

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  自动行李托运机的人脸识别登机程序。

大福展示区以AGV为主题，展示了众多新产品，引起了观众们的极大兴趣。

SOTR系列分拣搬运机器人

“SOTR-S”是一款单件商品分拣系统（如图）。该系统中的每个机器人均接收来自控制器的实时指令，并在矩阵码的引导下以每分钟180米的速度高速移动。机器人上的托盘可向两侧倾斜，将商品分拣到不同的滑槽中，从而构建出一个小型且高效的分拣系统。该系统还可以通过安装升降机实现上下双层运行，以最大限度地减少输送路径的拥堵。此外，我们还展出了其他产品，包括适用于料箱搬运的“SOTR-M”，以及适用于托盘搬运和分拣的“SOTR-L”。

半导体后道工序搬运系统——洁净室单轨输送系统（CLW-08K）

洁净室单轨输送系统系列产品在半导体制造的前道工序中已取得了良好业绩，而大福正在开发新型号，以满足后道工序中日益增长的自动化需求。在这些工序中，需要根据生产工序搬运多种物品，为此我们致力于开发满足这些需求的系统。在这次展览中，大福展示了专为搬运专用材料容器而设计的洁净室单轨输送系统新型号“CLW-08K”。

适用于汽车生产线的AGV——“TRVS”

TRVS能够牵引载有车身的台车，1台即可牵引重达6.5吨的货物，多台连接时可牵引超过10吨的货物，有助于满足电动汽车生产对更大载重的苛刻要求。TRVS具备全向行驶能力，包括前进、后退、侧行、斜行、转弯和旋转等操作，适用于电动汽车、混合动力汽车和汽油车等多品种汽车的生产线，能够灵活构建适应性强的生产线。

基于AGV的行李检查台“MIT”

MIT 可自动将装有可疑物品的托运行李搬运到二次检查点，这消除了由人工从传送带上取下和放回行李的繁重操作。目前，美国已有10家机场安装了500多台MIT系统。今后，大福计划继续为日本及海外客户提供采用类似技术的新型自动化系统。