Pack Expo International (Hoa Kỳ)

Daifuku sẽ tham gia triển lãm PACK EXPO International 2026, một trong những hội chợ thương mại lớn nhất Bắc Mỹ về công nghệ đóng gói và chế biến. Sự kiện này quy tụ các chuyên gia trong ngành để khám phá những đổi mới mới nhất về tự động hóa, xử lý vật liệu và các giải pháp chuỗi cung ứng.

Khách tham quan gian hàng của Daifuku sẽ có cơ hội tìm hiểu về một loạt các giải pháp hậu cần nội bộ, bao gồm dòng sản phẩm SOTR, hệ thống dỡ pallet tự động (RDS), băng tải, hệ thống phân loại, giải pháp lưu trữ tự động và nhiều hơn nữa.

Với nhiều thập kỷ kinh nghiệm toàn cầu, Daifuku cung cấp các giải pháp hậu cần nội bộ đã được chứng minh, được thiết kế riêng cho nhu cầu ngày càng phát triển của các ngành công nghiệp như thương mại điện tử, bán lẻ, sản xuất, thực phẩm và đồ uống, và chuỗi cung ứng lạnh. Cho dù bạn đang bắt đầu với một dự án tự động hóa tập trung hay đang lên kế hoạch cho một hệ thống hoàn chỉnh từ đầu đến cuối, các giải pháp của chúng tôi được thiết kế để hỗ trợ sự phát triển của bạn. Từ phân loại và vận chuyển tốc độ cao đến AS/RS tiên tiến dành cho pallet, thùng carton và các loại hàng hóa đa dạng, chúng tôi giúp cải thiện năng suất, tối đa hóa việc sử dụng không gian và đảm bảo hiệu quả hoạt động lâu dài.

Lên lịch cuộc họp

Khách truy cập có thể lên lịch cuộc họp với nhóm Intralogistics của chúng tôi tại Hoa Kỳ thông qua trang sự kiện chuyên dụng của họ.

Trang đích Pack Expo

Tổng quan về Triển lãm Pack Expo International

Ngày tháng Ngày 18-21 tháng 10 năm 2026
Vị trí McCormick Place, Chicago, Hoa Kỳ
Gian hàng #N4861
Trang web chính thức Pack Expo International

Để ý

Thông tin bạn sắp truy cập không phải để phát hành, xuất bản hoặc phân phối tại Hoa Kỳ. Bằng cách tiếp tục truy cập thông tin, bạn đồng ý và xác nhận rằng bạn không ở Hoa Kỳ.