Pack Expo International (AS)

Daifuku akan berpartisipasi dalam PACK EXPO International 2026, salah satu pameran dagang terbesar di Amerika Utara untuk teknologi pengemasan dan pengolahan. Acara ini mempertemukan para profesional industri untuk mengeksplorasi inovasi terbaru dalam otomatisasi, penanganan material, dan solusi rantai pasokan.

Pengunjung stan Daifuku akan memiliki kesempatan untuk mempelajari berbagai solusi intralogistik, termasuk Seri SOTR, RDS (Sistem Depal Robotik), konveyor, sistem sortasi, solusi penyimpanan otomatis, dan banyak lagi.

Dengan pengalaman global selama beberapa dekade, Daifuku menghadirkan solusi intralogistik yang terbukti dan disesuaikan dengan kebutuhan industri yang terus berkembang seperti e-commerce, ritel, manufaktur, makanan dan minuman, serta rantai dingin. Baik Anda memulai dengan proyek otomatisasi yang terfokus atau merencanakan sistem ujung-ke-ujung yang lengkap, solusi kami dirancang untuk mendukung pertumbuhan Anda. Dari penyortiran dan transportasi berkecepatan tinggi hingga AS/RS canggih untuk palet, peti, dan berbagai jenis muatan, kami membantu meningkatkan throughput, memaksimalkan pemanfaatan ruang, dan memastikan efisiensi operasional jangka panjang.

Jadwalkan Pertemuan

Pengunjung dapat menjadwalkan pertemuan dengan tim Intralogistics kami di Amerika Serikat melalui halaman arahan acara khusus mereka.

Halaman Landing Pack Expo

Gambaran Umum Pack Expo International

Tanggal 18-21 Oktober 2026
Lokasi McCormick Place, Chicago, AS
Stan #N4861
Halaman Web Resmi Pack Expo International

Melihat

Informasi yang akan Anda akses bukan untuk dirilis, dipublikasikan, atau didistribusikan di Amerika Serikat. Dengan melanjutkan mengakses informasi, Anda menyetujui dan mengonfirmasi bahwa Anda tidak berada di Amerika Serikat.