株式会社ダイフク

半導体メーカー各社はこれまで、性能向上に向けて「微細化」を競ってきた。しかし近年、その微細化も限界を迎えるとささやかれている。そこでいま注目されているのは、「積層化」だ。半導体生産のシリコン工程、前工程、後工程のうち、後工程を担当しているT.Sは語る。「微細化によってつくられた回路を、積層化する動きが加速しています。それに伴い、製造工程の装置間で搬送物のウエハを運ぶための自動搬送システム（ビークル）も、より多様化する搬送物を運ぶ必要が出てきます」。

そのなかでの課題は、後工程ではメーカーによって異なる規格の物を搬送する必要があること。前工程ではほとんど自動化が実現しており物も共通の規格がある一方、後工程では物の規格が決まっていないため自動化は難易度が高く、非常に高い技術力が必要とされるからだ。「規格がないため、装置メーカーは任意で装置を開発します。さまざまなメーカーの装置間を動く自動搬送システムは、それらに合わせることが求められるのです。そのような厳しい条件のなかで、客先が要望する搬送物を確実に搬送するのは至難の業。そこにマテハンのトップメーカーとしてのダイフクの力が問われます」。

半導体メーカー各社の競争が熾烈を極めるなか、T.Sが担当したのが韓国の半導体メーカーの後工程での搬送機器開発だ。「やはり大きな課題となったのは、前工程のように規格で搬送物が決まっていないことです。これまで当社でも扱ったことのない、サイズも形も異なる多種多様な搬送物に対して、自動かつ高精度で搬送・保管ができる装置をつくっていくには、新たな考え方が必要です。そこで既存の技術をできるだけ生かしながらも、新技術を取り入れる努力を重ねました」。

顧客の要望はあくまで、後工程であっても、前工程と同じように自動で搬送・保管・判別できること。その実現のために重要になるのは、搬送物情報の把握だ。「新しい搬送物を搬送した場合の問題点の抽出、どこに開発の必要性があるかの確認を、営業や工場と連携して検討、さらには搬送ルート上にあるさまざまなメーカーの装置とのスムーズな連携の構築など……やるべきことは数多くあります。それらすべてについて、確認漏れや伝達漏れがないよう、エンジニアリング内で何度も確認したうえで、仕様を決める段階からお客さまの工場側と相談を繰り返し行うことに注力。その努力が実を結び、それぞれの搬送物に合った最善の自動搬送システムを提供することができました」。