行业资讯(半导体、液晶制造行业)

　　1984年，大福(集团)公司开发出了面向半导体制造业的物料搬运系统：洁净室单轨输送系统(Cleanway)(如左侧照片所示)和洁净立库(Clean Stocker)。1985年，被称为“半导体全自动化生产”的大福(集团)公司芯片搬运系统交付使用后，引起了社会的广泛关注。该系统将各工序及工序间的芯片包装箱的输送有机地结合起来，采用计算机进行自动控制，大大提高了超大规模集成电路芯片生产的效率。

　　随着液晶显示屏的大型化，玻璃基板的尺寸也随之大型化。以单片玻璃基板为单位的单板搬运方式正在取代以往的箱体搬运方式。大福(集团)公司率先开发出适用于第7代基板尺寸(2,200 mm × 1,870 mm)的自动搬运装置。

　　1990年，新西兰奥克兰大学的一个研究小组发明了非接触式供电(HID)技术。大福(集团)公司与该小组合作，就此项技术的应用进行了深入研究。于1993年研制成功世界首台应用HID技术的单轨输送设备。